產品簡介

錫膏激光焊錫機是通過激光光束的高速偏轉來實現焊接體的高速焊接，配套的CCD同軸定位系統能自動識別焊接體，實現準確的高速焊接。自主開發的智能型軟釬焊軟件，能夠導入多種格式文件，從而達到快速高效精確局部焊接的目的，由于該系統具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊點的恒溫焊接，能有效保證精密部件的精準對位，保證量產中的有效良率，實現高速度、高效率、高精度化的工業生產。可獨立加工，也可根據客戶產線，實現分體式匹配流水線，方便集成流水線自動化作業。

制程說明

1、采用預上錫工藝，需要使用治具固定被焊接產品，保證PIN針與焊盤對齊；

2、保證在焊接過程中焊盤與PIN針不會因為機構運動造成偏移，影響焊接質量；

3、視覺定位焊接產品，激光光束高速掃描照射產品，形成焊點。

激光焊錫的局部加熱方式可有效的改善空洞、連錫、虛焊、溢焊等問題，激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊錫。激光焊錫將成為一種焊接趨勢。

應用領域

微電子連接器領域，例如極細同軸線與端子焊，USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路板PCB焊；HDMI連接器，Type-C接口連接器；貼片類、線束類精密焊錫；IT消費電子領域；高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線；熱效應敏類感器件等加工。由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制等特點，采用激光焊錫機將是最理想選擇。

設備性能

1. 適用于錫膏焊接，預上錫工藝；

2. 采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小；無靜電威脅；激光是最潔凈的加工方式，無耗品，維護簡單，操作方便；

3. 采用振鏡掃描的方式實現焊點精準，焊接效率更高，一致性好，特別適合熱效應敏類感器件加工；

4. 同軸CCD成像系統，能解決視覺定位需求，產品良率高；

5. 采用遠心聚焦掃描系統，焊接的光束質量高，光束接近垂直加工；

6. 實時的溫度反饋系統，可及時控制、調整焊點的溫度，并能實時呈現焊接溫度曲線，焊接的良率高；

7. 振鏡幅面45mm*45mm內四點同軸，CCD攝像定位精度高；

8. 加裝焊煙凈化系統，提高加工部件的空氣潔凈度，減少精密器件表面氧化度；

9. 豐富的外控端口，方便實現自動化聯合控制。